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7. 所有连接晶振输入/输出端的导线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。
8. 晶振电容地线应使用尽量宽而短的导线连接至器件上；离晶振近的数字地引脚，专业高速pcb设计仿眞，应尽量减少过孔。
9. 在数字电路中，通常的时钟信号都是边沿变化快的信号，对外串扰大。所以在设计中，高速pcb设计仿眞与分析，时钟线宜用地线包围起来并多打地线也来减少分布电容，从而减少串扰；对高频信号时钟尽量使用低电压关分时钟信号并包地方式，天津高速pcb设计，需要注意包地打孔的完整性。
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更紧密的工具集成
要想找出并解决这些高速信号问题，并且不依赖昂贵而费时的电路板测试步骤，关键是要在电路板设计前进行大量的信号分析。当设计工程师发现这些问题后，专业多层高速pcb设计，就能通过改变布线和电路层分布、定义时钟线的布线拓扑、选择特定速度的元器件来保证电路设计一次性成功。
然而以前的信号完整性分析工具都具有很大的局限性，要么不易使用，要么不具有分析整个设计的能力。因此，设计工程师只能靠经验来决定需要重点注意的关键电路网络，或者靠信号完整性综合分析工具来分析。
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