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2.串扰
串扰对于高速设计者来说，专业多层高速pcb设计，不是一个陌生的词，信号速率大于1g以后，我们都知道一个3w的布线原则。随着速率的升高，专业高速pcb设计仿眞，3w布线原则已经远远不能解决高速pcb的串扰问题
哪些因素会给高速链路带来串扰呢？布线并不是pcb设计的串扰瓶颈，我们总是有空间或者花更多的成本来规避这个问题。实际上，广西高速pcb设计，连接器的串扰、芯片的封装串扰、连接器的封装串扰及走线的层间串扰、bga的孔串扰，才是10g以上高速设计需要去克服的难题。
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这就是为什 么采用多个电容器是很重要的原因：当一个电容器的频率响应开始下降时，另一个电容器的频率响应开始其作用，所以能在许多十倍频程范围内保持很低的ac阻 抗。 电容器的阻抗与频率的关系。 直接从运算放大器的电源引脚入手;具有z小电容值和z小物理尺寸的电容器应当与运算放大器置于pcb的同一面——而且尽可能靠近放大器。电容器的接地端应该 用短的引脚或印制线直接连至接地平面。
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